消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装

韩媒 THE ELEC 在 9 月 14 日（当地时间）报道称，三星电机目前正与高通携手，针对 AI 半导体芯片研发 2.1D 先进封装技术，双方在这一异构集成方案上已开展超过一年的研发和认证工作。

报道指出，两家公司的 2.1D 封装方案采用了嵌入式有机桥片。这一设计思路与英特尔的 EMIB 类似，但使用成本更低的有机材料替代了 EMIB 中的硅桥片。这样既能降低制造成本，也能规避英特尔所持有的 EMIB 相关专利。

三星电机开发的有机桥片可看作是通过 RDL 工艺制成的、包含 5 至 7 层微电路的小型基板，其线宽与间距目标为 1.5 至 2 微米，通孔尺寸为 4 至 5 微米，图案密度则设定在 500 至 1000 每毫米。

与传统 FC-BGA 采用的堆叠式电路相比，有机桥片能够实现更精细的布线，从而提升 I/O 带宽。